Veranstaltungen

Das Projekt viProSys nähert sich seinem Abschluss, und wir laden Sie herzlich zur finalen Ergebnispräsentation am 11. September 2025 ein. Im Fokus des Projekts stehen nachhaltige Verpackungslösungen, Kartonformung, neuronale Netze und digitale Zwillinge. Das viProSys-Konzept konzentriert sich auf die Bereitstellung eines übertragbaren Konzepts für die Inbetriebnahme intelligenter Verpackungssysteme.

Erleben Sie hautnah, wie Innovationen in der Produktionstechnik entstehen: in praxisnahen Demonstrationen, spannenden Fachvorträgen und inspirierenden Gesprächen mit führenden Köpfen der Branche. Nutzen Sie die Gelegenheit, aktuelle Technologien direkt an den Maschinen in den Versuchsfeldern des Fraunhofer IWU zu sehen – dort, wo Herausforderungen von heute in Lösungen von morgen verwandelt werden. Freuen Sie sich auf zwei Tage voller Wissenstransfer, Networking und zukunftsweisender Impulse.

Besuchen Sie den Nachmittag der offenen Tür am Fraunhofer IWU in Chemnitz am 17. September 2025 von 15:30 bis 19:00 Uhr. Entdecken Sie innovative Forschungsprojekte und nehmen Sie an spannenden Diskussionen teil. Eintritt frei!

Besuchen Sie uns auf dem Stand des Fraunhofer CCIT in Halle 6, Stand B18 und erfahren Sie, wie Ihr Unternehmen von einer intelligenten Datennutzung im Produktionsprozess profitieren kann.

Entdecken Sie auf der Blechexpo 2025 unsere Präzisionsumformungstechnologien und erfahren Sie, wie wir Datenräume verknüpfen, um flexible Produktionsabläufe zu schaffen. Besuchen Sie uns auf dem Gemeinschaftsstand der Europäischen Forschungsgesellschaft für Blechverarbeitung e. V., Stand 5505 in Halle 5.

Das Fraunhofer IWU präsentiert sich in Halle 5 / Stand F44 mit dem Themenschwerpunkt Elektrolyseur- und Brennstoffzellen-Produktion.

Die INSECT hat sich in den letzten 20 Jahren als internationales Forum für ECM-Technologien etabliert. Das Symposium deckt ein breites Spektrum an ECM-Themen ab und spiegelt aktuelle Trends in der ECM wider. Expertinnen und Experten aus Industrie und Wissenschaft sind herzlich eingeladen, diese Plattform zum Wissensaustausch zu nutzen.

Formgedächtnislegierungen (FGL) lassen sich als kompakte Drahtaktoren oder ermüdungsbeständige Dehnungssensoren für vielfältige Anwendungsfälle einsetzen. Bei dieser Veranstaltung erhalten Sie vor Ort einen Einblick in den aktuellen Entwicklungsstand.

Vom 18. bis 21. November 2025 findet die Formnext, die internationale Branchenplattform für additive Fertigungstechnologien und industriellen 3D-Druck sowie Werkzeug- und Formenbau, in Frankfurt am Main statt. Das Fraunhofer IWU wird sich im Rahmen des Fraunhofer-Gemeinschaftsstandes in Halle 11, Stand D 31, präsentieren.

Der Call für die 2. Open Source Hardware Konferenz ist eröffnet. Am 24. und 25. November 2025 wird Chemnitz erneut zum Zentrum für Open Source Hardware (OSH) und interdisziplinären Austausch.