Additive Verfahren für die automatisierte Integration von Leiterbahnen
Die automatisierte Integration von Leiterbahnen ist von großer Bedeutung für die Fertigung verschiedenster Produkte. Aktuell werden bereits additive Verfahren wie das Jet-Dispensing von Leiterpasten oder das Laser Direct Structuring eingesetzt, die allerdings hohe Materialkosten aufweisen und nur geringe Leiterquerschnitte erzielen können. Die Integration eines Halbzeugs z. B. in Form eines Kabels zeigt hier Vorteile durch größere und homogenere Querschnitte.