Technologiebeschreibung
Die am Fraunhofer IWU entwickelte WEAM-Technologie (Wire Encapsulating Additive Manufacturing) basiert auf dem Prozess der Fused Filament Deposition und kann verschiedene Leitungselemente vollautomatisiert auf verschiedenen Substraten ablegen und anbinden. Der Prozess nutzt Standard-Einzeldrähte oder Litzen, die durch ein Mantelpolymer umschlossen werden. Polymere und Leitermaterialien können dabei unabhängig und entsprechend der Anwendung gewählt werden. Das Mantelpolymer bietet eine elektrische Isolation und stellt zudem die Anbindung zum Substrat her. Das verwendete Leitermaterial und die aufgebrachte Geometrie bestimmen die elektrische Funktion. So können Leistungsanwendungen wie Power Supply oder Heizungen, aber auch verschiedenste Sensoren, Aktoren oder Funktionselemente wie Antennen oder Spulen realisiert werden.
Die Werkzeugköpfe gibt es in verschiedenen Ausführungen, die entweder Volldrähte oder Litzen ablegen können.