Neuartiges Zweiphasen-Kühlsystem für Rechenzentren durch additive Fertigung

Im Projekt AM2pC wird eine neuartige, passive Zweiphasenkühlung zur effizienten Abfuhr hoher Wärmelasten entwickelt. Im Mittelpunkt steht eine additiv gefertigte Dampfkammer, die Wärme aus Elektronik- und Batteriesystemen durch Verdampfung und Kondensation effizient transportiert.

Gegenüber konventionellen Lösungen eröffnet die additive Fertigung deutlich größere Freiheiten bei Werkstoffwahl, Bauraum und innerer Struktur. Hierzu verbindet das Vorhaben neuartige Kühlflächendesigns, Mehrphasen- und Struktursimulationen sowie die Weiterentwicklung des Laser-Pulverbettschmelzens (LPBF). Für mikrolegiertes Kupfer und Aluminiumlegierungen werden funktionale Mikro- und Kapillarstrukturen entwickelt, die den Flüssigkeitstransport und die Verdampfung verbessern.

Ziel ist eine kompakte, reaktionsschnelle und leistungsfähige Kühllösung für Anwendungen mit hohen Wärmestromdichten, insbesondere in Rechenzentren, Leistungselektronik und Batteriesystemen

Laufzeit
Mai 2023 bis Oktober 2025

Fördermittelgeber
SAB

Projektpartner

• Heatflow ApS
• Danish Technological Institute
• Fraunhofer IWU
• Open Engineering