Funkenerosives Abtragen

Mikrofunkenerosion – kraftfreies Bearbeiten harter Materialien

Zur Fertigung kleinster Geometrien mit höchster Präzision muss der Funkenspalt minimiert werden, was die Partikelabfuhr insbesondere bei tiefen Strukturen wie zum Beispiel Mikrobohrungen erschwert und den Prozess verlangsamen und instabil werden lassen kann. Am Fraunhofer IWU werden daher Untersuchungen zur Optimierung der Mikro-EDM durchgeführt, um hochpräzise Mikrogeometrien prozesssicher und schnell fertigen zu können.

  • Hybride Prozesse – Überlagerung von Niederfrequenz- und Ultraschallvibration zur Verbesserung von erreichbaren Aspektverhältnissen der µEDM
  • Mikrofunkenerosion elektrisch nichtleitender Keramiken
  • schnelle Spaltweitenregulierung durch Integration von Aktor- und Regelfunktionen
  • Mehrachs-Schwingungsüberlagerung

Prozessanalyse

  • Marktanalyse
  • Prozesskettenuntersuchung
  • Prozessoptimierung
  • hochauflösende Erodierpulsaufzeichnung mit großer Speichertiefe
  • rechnergestützte Analyse von Strom, Spannung und Zustand des Funkenspalts
  • Grob- und Feinplanung technologischer Verfahren
  • Empfehlungen zu Maschineninvestitionen

Prozessoptimierung

  • Erhöhung der Prozessstabilität
  • Erhöhung der Abtragsgeschwindigkeit
  • Erweiterung des Materialspektrums
  • Marktanalyse
  • Machbarkeitsstudie
  • Technologieentwicklung

Hybride Prozesse

  • Überlagerung von Niederfrequenz- und Ultraschallvibration
  • Variation der Spülbedingungen, mehrstufige Prozesse
  • Entwicklung von Systemkomponenten
  • Abstimmung der Schwingungsfrequenz und -amplitude auf die jeweilige Bearbeitungsaufgabe
  • Ermitteln optimaler Technologieparameter des Maschinensetups

Maschinentechnik

  • Präzisions Mikrofunkenerosionsmaschine Sarix SX - 100
  • Mikro-Funkenerosions-Feinbohrmaschine Posalux FP-1

Software

  • FEM Simulationssoftware COMSOL Multiphysics™
  • Oberflächendarstellungs- und -analyse-Software MountainsMap6.2®

Prüftechnik

  • 3D-Koordinatenmessgerät Zeiss Prismo

  • Rasterelektronenmikroskop REM VP 1455 mit EDX-System

  • Rauheits- und Konturmessgerät LD 120

  • Form- und Lagemesssystem MMQ 200

  • 3D-Laserscanning Mikroskop

  • Messmikroskop