Elektrochemisches Abtragen

Anwendungszentrum für Präzises Elektrochemisches Abtragen

Die Technologieentwicklung im Bereich der elektrochemischen Bearbeitung konzentriert sich auf die Erweiterung des bearbeitbaren Materialspektrums sowie die Entwicklung hybrider Technologien zur Integration in die Fertigungsprozessketten. Die Forschungsthemen beschäftigen sich sowohl mit der Prozessuntersuchung, Simulation und Optimierung als auch der applikationsspezifischen Technologieentwicklung und Prototypenfertigung. Im Bereich der PECM Technologie arbeitet das Fraunhofer IWU als PEM Application Center (PAC) erfolgreich seit dem Jahr 2009.

  • Prozessbeherrschung durch Parametrisierung und Simulation
  • Entwicklung von anwendungsnahen Technologien
  • Ausbau der Forschung zu Mehrachs-ECM
  • Forschung zu Kurzpuls-ECM, EC-Bohren, EC-Polieren

Technologie- und Maschinenentwicklung

  • Machbarkeitsuntersuchungen / Testbearbeitungen
  • geschultes Personal
  • eigener Vorrichtungsbau
  • notwendige Analytik
  • Einbindung in PAC-Netzwerk
  • Werkzeugauslegung
  • Werkzeugbau
  • Bemusterung
  • Null- und Vorserien

Auftragsforschung und -entwicklung

  • Marktanalyse
  • Prozessgestaltung und Prozessanalyse
  • PECM im Industriemaßstab
  • Fertigung von Grundgeometrien und Nebenformelementen
  • Oberflächenmodifizierung (optische und haptische Oberflächen)
  • EC Abtragen mit geschlossenem elektrolytischen Freistrahl – Jet-ECM

Verfahrensquantifizierung

  • Materialabtraganalyse
  • Analyse der Oberflächengüte
  • Einflussbewertung von Prozessparametern

Multiphysiksimulation

  • Simulation von Bauteilfunktionen
  • Simulation von Oberflächenfunktionen
  • Dimensionierung Werkzeugsystem
  • Simulation von Fertigungsprozessen
  • Prozessauslegung
  • Prozessanalyse

Maschinentechnik

  • Prototypenanlage für ECM und PECM-Anwendungen

  • Prototypenanlage Jet-ECM

  • Materialabtraganalysezelle

  • Mikrowaagen

  • PEM-Center 8000

  • X-Y-Tisch

  • Drehvorrichtung

  • Kurzpulsgenerator

  • Filtersystem

  • Elektrolytüberwachung

Software

  • Hochleistungsrechner mit 32 CPU Kernen und 512 GB RAM

  • Hochleistungsrechner mit 16 CPU Kernen und 196 GB RAM

  • kommerzielle Software COMSOL Multiphysics 5.1

  • kompatible CAD Software Autodesk Inventor